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光电信息技术讲座——LED芯片制造中的技术

发布者:信息中心学生干部发布时间:2020-12-22浏览次数:793

  榜样的力量,前进的动力。为了加深同学们对光电信息技术发展状况了解,特别光电信息技术在芯片制造过程中的关键应用,2020年12月21日光电信息协会在3307教室举办 “LED芯片制造中的技术”报告会。

  报告会邀请2011级光电信息科学与工程专业毕业生,现广东德力光电有限公司研发部工程师李玉珠校友她目前主要从事LED芯片的包括正装芯片、倒装芯片以及高压芯片研制与开发特别是光刻技术和薄膜沉积工艺开发。

  主持人陈佳涛同学对报告会内容主讲人李玉珠校友做了简要介绍,拉开讲座的序幕,“芯片制造”四个字勾起同学们的好奇心。

李玉珠校友做讲座)

 

  李玉珠校友首先简要介绍LED的定义接着,通过对LED正装芯片(face-up-chip基本结构图的解构性介绍讲座内容引入到LED芯片制造的重要环节——芯片光刻基本工艺流程。这是同学们最感兴趣的内容对光刻工艺做了科普性的深入浅出讲解转到芯片制作的其他步骤用浅显易懂的语言对芯片生成核心工艺——物理气相沉积等离子体增强化学气沉积进行清晰介绍除此之外,李玉珠校友还简要地向同学们展示了目前LED产品的主要类型、未来在显示应用方面上具有重要发展潜力的miniLED和microLED芯片技术

  在认真听取讲解后,同学们对包括LED芯片制造技术在内的芯片生产过程中的共性技术有了清晰的了解,认识到芯片制造是一门跨学科技术,它以物理、化学和材料理论为基础,突出光电技术在制造流程的应用,普遍反映受益匪浅,并踊跃提问,主讲人李玉珠一一耐心回答同时鼓励师弟师妹努力学习专业知识,争取未来为我国芯片技术的发展建功立业。

  此次报告会提高同学们对LED芯片制造技术和应用领域的了解,扩大同学们的光电知识视野加深同学们对光电信息科学与工程技术未来发展方向认识,激发了同学们主动学习前沿专业知识的动力

(李玉珠校友讲解正装LED芯片结构)


(李玉珠校友讲解光刻工艺流程)


(李玉珠校友讲解LED芯片产品展望)

 

(李玉珠校友与同学交流)

 

李玉珠校友与同学们合影留念

 

撰稿:光电信息协会

摄影:光电信息协会


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